在标牌制作过程中，电镀工艺与电铸工艺之间的区别其实是比较模糊不清，它们都是通过在金属表面镀上一层金属材料。这个问题对于门外汉的客户来说就更加摸不着头脑，所以常常出现客户要求产假按照电铸工艺制作，可是本身的要求是需要电镀工艺，从而造成了与行业者之间的误解。
针对电镀工艺与电铸工艺之间的区别，我结合自身多年的制作经验，总结了以下几点：
首先，它们两者之间最主要的区别在于电镀上的金属层与主体分离与否，电镀工艺通常沉积层会与主体紧密结合，而电铸层则是沉积层与主体最终会分离成两个独立的个体。
其次，电镀工艺的金属电镀层相较电铸工艺的电镀层要薄出许多，通常电镀工艺的沉积金属只有几十微米，而电铸工艺的沉积金属会达到几个毫米。
希望以上的解答，能够让客户们了解电镀与电铸工艺之间的区间，从而避免与行业者造成不必要的误会。
