业界三种最著名的晶圆凸起方法—网板印刷、蒸发及溅射或电镀，各有其优缺点(表一)。选择何种方法，除了需要考虑公司的工艺标牌路线图，更重要的是需要考虑众多的参数，包括凸起间距、凸起高度、晶圆基底材料、晶圆厚度、晶圆尺寸、凸起一致性，以及凸起材料。
设备和材料 晶圆凸起印刷方法的设计，与标准表面安装装配生产线的工具兼容，所以在升级或改造现有的大型设备时无需额外的投资。
然而，网板印刷机应配备精密的光学装置。对位系统应当能够识别所处理晶圆上的非标准参考点，包括焊垫边角、特殊标志、标记，或其它与背景覆盖物对比鲜明的金属化特征。
在印刷过程中，为了确保安全地处理精密的晶圆，需要使用刚性托盘来支持晶圆。
晶圆凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必须清洁，易于随后的倒装芯片装配过程中进行助熔处理，以达到稳定的润湿和一致的粘结;另外，最大限度地减少在凸起上或凸起之间积聚的任何残余物，可使装配后倒装芯片底部充胶工艺更为可靠。至今，市场上尚无能够实现无残余物焊点的商业用非清洁型焊膏材料。
