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金属标牌为什么能做很多种不同的颜色?一起来看看 发表时间:2022-07-25

  我们都知道,金属标牌可以做很多丰富多彩的颜色,或者几种颜色的组合搭配。经常会用到真空镀这种工艺,下面给大家介绍下这些颜色是怎么镀上去的,方便感兴趣的朋友了解!文章有些长,建议收藏下来慢慢看。

  一、PVD镀膜是什么

  PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写,中文意思是“物理气相沉积”,是指在真空条件下,用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。

  PVD镀膜技术可分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。对应三大类PVD技术,对应的真空镀膜设备包括真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。

  近十年来,真空离子镀技术发展最快,已成为最先进的表表面处理方法之一。所谓PVD镀膜,是指真空离子镀膜;PVD涂布机通常指真空离子涂布机。

  PVD镀膜(离子镀膜)技术的具体原理是,在真空条件下,采用低电压大电流的电弧放电技术,通过气体放电蒸发靶材,蒸发的物质和气体被电离,蒸发的物质及其反应产物通过电场的加速沉积在工件上。采用PVD镀膜技术沉积的薄膜具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、良好的耐蚀性和化学稳定性等特点,使用寿命更长。同时,薄膜层可以大大改善工件的外观和装饰性能。

  二、PVD真空镀膜可以镀出何种颜色

  PVD镀膜设备可以镀出来的膜层颜色种类也有很多,装饰效果更实用美观.PVD镀膜设备目前可以加工的膜层的颜色有玫瑰金 、蓝色 、彩色、黑色、枪色 、钛灰色 、炫彩 、仿金色等。在镀膜过程中膜层颜色是通过控制不同靶材和不同气体的搭配,在真空环境下沉积到工件上的一层膜,形成各式各样的颜色膜层.PVD镀膜设备镀出膜层结束以后,可以用颜色测量仪对膜层颜色进行测量,才能确定PVD镀膜设备镀出的颜色是否满足要求。PVD镀膜设备在镀膜过程中也不会产生有毒或无污染的环保型物质。

  三、PVD真空镀膜技术历史起源

  真空涂层技术在上世纪六十年代オ出现,将CVD(化学气相沉积)技术应用于使硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行。到了上世纪七十年代末,开始出现因:

  (1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保;

  (2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要;

  (3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果;

  (4)此外,PVD涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。

  真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MI-CVD(中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。目前较为成熟的PVD方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单,容易操作。多弧镀的不足之处是,在用传统的DC电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3μm时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。而且,薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。在工艺上出现了多弧镀打底,然后利用磁控溅射法増厚涂层,再利用多弧镀达到稳定的表面涂层颜色的新方法。

  四、PVD真空镀膜技术原理

  PVD( Physical Vapor Deposition)即物理气相沉积,分为:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。我们通常所说的PVD镀膜,指的就是真空离子镀膜和真空溅射镀;通常说的NCVM镀膜,就是指真空蒸发镀膜。

  真空蒸镀基本原理:在真空条件下,使金属、金属合金等蒸发,然后沉积在基体表面上,蒸发的方法常用电阻加热,电子東轰击镀料,使蒸发成气相,然后沉积在基体表面,历史上,真空蒸镀是PVD法中使用较早的技术。

  溅射镀膜基本原理:充(Ar)气的真空条件下,使气进行辉光放电,这时氩(Ar)原子电离成氮离子(Ar),离子在电场力的作用下,加速轰击以镀料制作的阴极靶材,靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子,一般采用辉光放电获得,在10-2pa~10Pa范围,所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中,易和真空室中的气体分子发生碰撞,使运动方向随机,沉积的膜易于均匀。

  离子镀基本原理:在真空条件下,采用某种等离子体电离技术,使镀料原子部分电离成离子,同时产生许多高能量的中性原子,在被镀基体上加负偏压。这样在深度负偏压的作用下,离子沉积于基体表面形成薄膜。